客户代工
客户代工
Phenitec在日本国内从事晶圆代工业务，5英寸和6英寸生产线可提供从外延生长到晶圆全套制作工艺，以及晶圆测试的一体化晶圆制造服务。
自创业成立以来，我们积攒沉淀的技术力量和应变能力，让敝司的产品和服务能够助我们的客户走向进一步繁荣发展的一臂之力。
产品服务模式
“设计移交+制程移交”型（即由客户提供光罩数据与制程信息后，敝司建立相应的晶圆制程），以及“设计移交”型（即对客户设计的产品进行制程设计和生产）,我们通过这两种形式为客户提供最优化产品。在晶圆生产工艺方面，敝司能够进行从“圆片外延”到“晶圆检查和测试”的一体化作业。目前虽然我们尚未提供封装服务，但我们能通过敝司合作工厂为客户进行晶圆切割。另外，我们也承揽和提供部分加工服务，详细资讯请咨询销售经理和营业部门。
委托实绩和制程能力
| 产品 | 规格 | 相关主要设备 |
| MOSFET | Planer Trench Split Gate |
Stepper W-Plug CMP Deep RIE |
| IGBT | Planer/Non Punch Through Planer/Punch Through Trench/Field Stop |
TAIKO Laser Anneal High Energy Impact（2-3MeV） |
| CMOS | 0.35μm/6V/2Poly-3Metal 0.6μm/6V/2Poly-2Metal 5V-42V/1Poly-3Metal |
WSi W-Plug CMP |
| Diode | Fast Recovery Diode Photo Diode Ze Diode Shottky Barrier Diode Switching Diode |
重金属扩散 Metal Sputtering |
| Bipolar Transistor | NPN Transistor:BVCEO（〜800V） PNP Transistor:BVCEO（〜600V） |
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| TVS | Single/Anode Common/Bi-Direction Bi-Direction ESD≧8kV Uni-Direction ESD≧8kV〜15kV |
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| Bipolar IC | BVCEO 40V | |
| MEMS | Partial Processing Only | Deep RIE |
| Other | Wafer Inspection and Testing Die sawing |
Laser-Trimming 拥有多个协作厂商 |
化合物半导体
化合物半导体具有优良的物质特性，越来越多地被用于数据中心、工业设备、EV（电动汽车）和有轨车辆的PFC电路和逆变器， 该领域正在吸引人们关注实现“低碳化社会”，Phenitec也参与了这一领域的探讨和开发。
利用多年来培养的功率器件开发技术力量和经验，我们正大力推进SiC（碳化硅）和Ga2O3（氧化镓）的功率半导体的研究和开发，以期待实现量产。另外，敝司还拥有GaN（氮化镓）的部分加工实绩。SiC已开始进行肖特基的样品出货和正在推进MOSFET的产品开发。
| 化合物姓名 | 产品和规格 | 相关主要设备 |
| SiC | MOSFET SBD |
HT Impla Activation anneal（post implant anneal） RIE RTA |
| Ga2O3 | SBD | |
| GaN |
