SERVICE
关于半导体业务
提供半导体制造前工序的代工服务。
我们已有30多年代工经验，积累了多种产品的量产实绩。
利用丰富的知识与技术实力，我们将持续灵活地满足客户的各种需求。
我们已有30多年代工经验，积累了多种产品的量产实绩。
利用丰富的知识与技术实力，我们将持续灵活地满足客户的各种需求。
业务领域
Phenitec在半导体制造过程中负责工序①~⑦的加工。
1
图案设计
组合元件，进行满足客户需求的图案设计。
2
光掩模数据制作
生成光掩模用数据，并制作光掩模。
半导体制造 前工序
3
形成元件
如下重复处理各种工序。
形成薄膜
制作图案用薄膜，例如利用热氧化炉形成硅氧化膜等。
形成图案
通过光掩模的图案照射紫外光，使涂抹在晶圆表面的光阻剂感光，在晶圆表面形成图案。
蚀刻
通过化学溶液或气体反应，按照光阻剂图案进行薄膜加工。
离子注入
通过离子注入改变电学性质。
扩散、CVD、CMP等
4
形成电极
在晶圆表面形成铝等金属膜，将其用于元件间的布线。
5
形成保护膜、背面研磨、
形成背面电极等
6
晶圆检测
进行电学特性及外观检测。在不良芯片上标示识别标记。
半导体制造 后工序
7
切割
将晶片切割成单个芯片。
8
封装
芯片在客户工厂内封装进模塑树脂等封装材料中，使用激光刻印产品名称等，并在最终检测中筛选出合格产品。
代工生产模式
01
自主开发产品
一条龙流程加工
02
生产受托产品
一条龙流程加工
CMOS拼片
部分加工
从客户的产品开发到量产，我们提供全方位支持
一条龙流程加工
自主开发产品- 不仅提供现有产品方案，还可根据客户需求，进行最优设计和制造，开发定制产品。
一条龙流程加工
生产受托产品- 利用本公司所拥有的工艺与条件，承担客户设计产品的生产。此外，还可以接受客户移交的工艺和条件，进行生产。
部分加工
生产受托产品- 承担客户产品生产工序中的部分加工。
CMOS拼片
生产受托产品- 提供CMOS拼片服务，支持多个客户或多个芯片的共同开发使用。
产品与服务
欢迎通过下方表单咨询产品和制造的相关事宜或索取报价等
关于太阳能业务
太阳能业务涵盖太阳能发电系统、蓄电池系统、全电化商品的销售、施工及检查等一系列服务。
自2009年开展该业务以来，我们已向企业客户及一般家庭销售并安装了众多系统。
未来，我们将继续通过该业务，实现可持续社会，并促进可再生能源的普及发展。
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